August 30, 2003
インタビュー
東原朋成氏
2003年8月14日
JTPAニュースレター編集部、monthly meetingにTensilicaでチップ設計のエンジニアをされている東原氏をお招きしインタビューを行いました。
シリコンバレーにいる理由は「そこにはシリコンがあるから」という東原さん。自分の分野を極めたければ、そのメッカにいるべきだという信念を持ち、アメリカに滞在している理由は、あくまでもやりたい事がそこにあるからだけだと力説します。
同時に、技術者の技術を評価し、それを伸ばそうとする環境が米国には整っていることも、東原さんの活躍の影の大事な要因であったのではないかと編集部は感じました。


